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〔事实·高〕AI集群正在把光互连从“数据中心配套”推成算力扩张的硬约束。Broadcom FY2026 Q3 AI半导体收入167亿美元，同比+221%，并已量产102.4Tbps Tomahawk 6；其CPO版本把光学引擎直接与交换ASIC共封装。【S1-S4】与此同时，Lumentum FY2026收入30.14亿美元，几乎是FY2025的1.83倍，Q4收入10.06亿美元、GAAP毛利率47.4%，公司明确把1.6T、CPO激光器、ELS/NPO视为下一阶段增长来源。【S5】【S18】 〔事实·高〕中国头部光模块公司的盈利不是“只有收入增长”。
2026年9月4日，七部门把“探索算力设施800V高压直流供电架构、推动超百千瓦单机柜部署”写入2 026—2030实施方案；8月11日，Google、Microsoft、NVIDIA又通过OCP公开推进800V VDC接口与SST规范。政策、超大客户标准与产品供给第一次在同一时间窗口收敛。 核心决策问题：未来3年，800V直流供电会不会从AI基础设施的“技术选项”变成高密度机柜的主流 增量架构？如果会，利润池究竟留在传统UPS/变压器、SST/TRU、DC配电与保护、GaN/SiC功率器件 ，还是系统集成与运维？
最终进入判断：[INFERRED][HIGH] 值得进入，但“液冷设备”不是一个同质化市场。未来3年真正值得优先进入的是冷板式液冷链条中的高可靠部件、CDU/歧管/快接、系统级交付、测试验证、监控控制和既有机房改造能力；单纯依靠概念性“液冷整机”或通用机柜制造，利润质量可能明显低于市场增速。
